VFS-4000大口徑直立式爐管
此 4.5G/5.5G大口徑直立式爐管是利用用於玻璃基板製造的半導體製造設備技術所開發。
此爐適用於低壓實有機EL (OLED/AMOLED) 熔塊密封製程和脫水。
特性
- 半導體擴散爐已針對平板顯示器進行更大規模的改造
- 可進行常壓處理和減壓處理
- 各種氣體氣氛 (氧化、還原、中性、腐蝕等)
- 最大基板尺寸：1300 × 1500 mm
- 大型LGO加熱器具有優異的溫度特性
概要
此大口徑直立式爐管採用嚴格的溫度特性控制、氣氛控制和粒子控制、用於FPD半導體製造的專業知識。石英舟用於建立低顆粒、無金屬的環境，以實現 10 ppm以下氧氣濃度的真空熱處理。此爐適用於觸控面板等材料的接觸退火、後烘烤和活化退火。
規格
| 外部尺寸 | 2000 (W)×2000 (D)×4350 (H) (爐體) |
|---|---|
| 加熱器 | LGO加熱器 |
| 工作溫度 | 200~600°C |
| 基板尺寸 | 1300×1500 |
| 批量大小 | 20~25片晶圓 |
| 平面區溫度 | 低於±3°C |
| 腔體材料 | 高級石英 |
| 控制器 | VSC1000型 |
| 選用件 | 強制冷卻系統、主機通訊 (SECS/GEM) |
| 應用 | 接觸退火、後烘烤、活化退火 |
| 製成品 | 4.5·5.5 尺寸玻璃板 |
應用
相關解決方案案例
-
參閱解決方案案例
[case-006] 提高FPD應用的產量
達到半導體製造設備清潔度等級的熱處理
- 金屬接觸退火 (適用於FPD)
- 熔塊燒製(適用於FPD)
- 脫氫 (適用於FPD)
- 啟動 (適用於FPD)
- 固化 (適用於FPD)
- VFS-4000
-
參閱解決方案案例
[case-016] 低成本大口徑直立式爐管
透過最佳化所需功能降低大口徑直立式爐管的成本
- 固化 (適用於FPD)
- VFS-4000
