半導體
設備

我們製造先進的熱處理設備，用於生產功率半導體 (Si、SiC、GaN)、有機EL (OLED)、MEMS和VCSEL，以及用於封裝 (扇出WLP/PLP、Wafer Bump等)。我們的產品系列涵蓋從低溫至1850°C的熱處理。

直立式爐管

我們的旗艦級產品。從實驗應用到大規模生產的廣泛系列，具有出色的溫度分佈和氣氛控制。

應用 :半導體、SiC功率半導體、MEMS、VCSEL、PV (光電)、FPD

能垂直堆疊多達4 個水平處理管。可有效利用安裝面積的通用系統。

應用 :半導體、PV (光電)

單晶圓系統可實現出色的面內溫度均勻性。可自動或手動手指選擇。

應用 :半導體、SiC功率半導體

用於聚酰亞胺後處理 (後端製程)和抗蝕劑固化的最佳對流加熱系統。

應用 :半導體、FPD

用於半導體的大口徑直立式爐管。FPD應用的超潔淨處理是可能的。

應用 :PV (光電)、FPD

專為 SiC功率半導體熱處理而設計的系統。

應用 :半導體、SiC功率半導體