我們半導體設備的特點
適用於各種應用的成熟技術
半導體應用在我們生活中的各個層面持續增加沒有邊界。半導體用於製造以CPU和儲存晶圓為代表的大晶圓高密度裝置，包括IGBT和 MOSFET在內的 Si/SiC功率半導體，用於列印頭和感測器的MEMS裝置，以及作為清潔能源受到關注的太陽能電池。在這種情況下，專注於熱處理系統的公司 JTEKT Thermo Systems為各種半導體製造提供多樣化的系統，以具有優異溫度特性的LGO加熱器為核心，實現低 COO (擁有成本)，回應客戶需求。
1.維護
我們設備的基本設計採用側面免維護結構，因此我們的設備可以近距離採平行配置安裝。
2.薄晶圓支援
我們在薄晶圓載體中採用伯努利載體，以適應IGBT退火製程等。此外，採用石英舟和特殊的傳送盒，降低薄晶圓翹曲的風險。
3.低溫特性
我們專利的LGO加熱器在低溫控制方面表現出色，這是部分爐型難以實現的能力。即使在低至150°C至300°C的溫度下，現在也可以進行穩定的加工。
4.無金屬支撐
由於不使用真空裝置，因此可以在無金屬環境中進行加工，即使是使用可能是金屬污染源的 H2、NO和NH3 等有害氣體的製程亦同。
5.快速加速和冷卻系統
我們專有的LGO加熱器也專門用於快速加熱。此外，還可縮短加速和冷卻所需的時間。與強制冷卻系統結合使用時，可實現高產量。
6.氮氣負載鎖定系統
直立式爐管晶圓載體船和卸載區可以在氮氣氣氛中輸送。