SO2-12-F 300mm晶圓對應潔淨烤箱
此潔淨烤箱可處理300mm (12英寸) 晶圓，用於半導體生產。
使用FOUP，每個腔室可以全自動處理50片晶圓。此系統可用於聚酰亞胺等材料的低溫加工。
特性
- 用於FOUP作業的全自動潔淨烤箱
- 每個腔室最多50片晶圓
- 一個機器人可用於2個腔室
- 每個腔室2個FOUP
- 雙晶圓搬運機器人的高速晶圓轉移
概要
引進最暢銷的FPD製造設備 – 單晶圓加工潔淨烤箱，從而開發出這款半導體生產用潔淨烤箱。此烤箱可以使用300 mm (12英寸) 的FOUP全自動運作。每個腔室可處理50片晶圓，最多可安裝2個腔室 (每個腔室使用2個 FOUP)。可在聚酰亞胺和其他材料的低溫加工中實現短週期內的高產量。
規格
| 外部尺寸 | W3000×D3105×H2200 mm (2室型) |
|---|---|
| 加熱方式 | 熱風循環 |
| 加熱器 | 護套加熱器 |
| 工作溫度 | 70至450°C |
| 平面區長度 | 500mm |
| 晶圓尺寸 | 300mm |
| 批量大小 | 50片晶圓 |
| I/O連接埠 | 2或4 |
| 指 | 2片晶圓 |
| 主機通訊 | HSMS/GEM300 (選項) |
| 選用件 | 缺口對準器 扇出 可轉換8英寸 |
應用
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