大口径立式炉管
用于生产先进半导体封装、液晶显示器、有机发光二极管（OLED）和聚酰亚胺薄膜的 RDL（接线层）和玻璃中间膜的大直径立式炉。
特性
- 液晶和 OLED：对应 730x920mm的基板兼容（其他尺寸可与我司联系）
- 中间膜：对应 300x300mm~600x600mm的各种基板
- 该半导体扩散炉已被改造成更大规模，可用于平板显示器
- 可进行常压处理和减压处理
概述
该大口径立式炉管采用严格的温度特性控制、气氛控制和粒子控制，专用于半导体制造和 FPD。石英舟用于创建低粒子、无金属的环境，以便在 10 ppm 或更低的 O2 浓度下进行真空热处理。该炉管适用于触摸屏及其他材料的接触退火、后烘烤和活化退火。该系列产品还涵盖先进半导体封装的各种热处理应用，如 Chiplet、2.xD/3D 和其他基于玻璃基板的 RDL（接线层）和玻璃中间膜。
规格
| 型号 | VFS-4000 |
|---|---|
| 外部尺寸 | W2000 × D2000 × H4350 mm（炉身） |
| 工作温度 | 200 至 600°C |
| 基板尺寸 | 液晶・OLED : 730×920 mm（其他尺寸可与我司联系） 先进半导体封装 : 300×300, 510×515, 600×600 mm |
| 批量大小 | 24片 *液晶・OLED用：730×920 mm时的处理片数 根据基板的厚度和翘曲情况可能会增加或减少。 |
| 腔室材料 | 高级石英 |
| 控制器 | VSC1000 型 |
| 选配 | 强制冷却系统、HOST 通信 (SECS/GEM) |
| 应用 | 液晶・OLED : 接触退火、后烘烤、活化退火 先进半导体封装 : RDL固化，印刷基板固化、焊接凸点形成后回流焊 |
应用
定制
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