洁净烘箱
除了应用于FO-WLP 和 WL-CSP 的 PIQ处理方面具有丰厚实际经验的 Φ300 mm 晶圆外，也可用于先进封装的各种方形基板（最大 600x600 mm）的批量生产型洁净烘箱。也可处理如聚酰亚胺固化等低温处理。
特性
- 适用于 chiplet 集成的 2.xD/3D 先进半导体封装热处理
- 适用于Φ300mm、～600×600㎜的方形基板
- 用于 FOUP 操作的全自动洁净烘箱
- 一个机器人可用于两个腔室
- 每个腔室 2 个 FOUP
- 使用双片式机械手臂实现晶圆高速传送
概述
这些用于半导体生产的洁净烘箱通过引入最畅销的 FPD 制造设备、单片式处理洁净烘箱开发而成。适用于chiplet 集成的 2.xD/3D 先进半导体封装，可用于 Si 中介层、有机及玻璃中介层上的 RDL（重新布线层）等的热处理，支持 Φ300 mm 在内、最大 600 × 600 mm 的各种基板。此外，该设备还可用于印刷电路板的干燥、焊料凸点形成后的回流焊，以及芯片模封后的烘烤。在聚酰亚胺固化等低温工艺中，可以在较短的周期时间内实现较高的产量。
规格
| 型号 | SO2-12-F | SO2-12L-F | SO2-30L-F | SO2-60-F |
|---|---|---|---|---|
| 加热方法 | 热风循环 | |||
| 工作温度 | 70 至 450°C | 70 至 400°C | 70 至 400°C | 70 至 350°C 70 至 400°C (可选) |
| 晶圆大小 | Φ300 mm | Φ300 mm | 310 × 310 mm (300 × 300) |
510 × 515 mm 600 × 600 mm |
| 批量大小* | 50 片一体式 | 52 片一体式 | 26 片一体式 | 24 片一体式 |
| I/O 端口 | 4 | |||
| 手指 | 2 片一体式 | |||
| HOST通信 | HSMS/GEM300（可选） | |||
*处理片数受基板厚度、翘曲变化。
应用
定制
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