300mm晶圆大批量立式炉管
该立式炉管是用于硅晶片、IGBT、聚酰亚胺和薄晶圆氧化、扩散和化学气相沉积的热处理系统。作为我们的旗舰型号，该立式炉配备有大量存储功能的储料器，实现节拍短缩。
特性
- 大批量，最多可处理100片晶圆
- 最多 16 个 FOUP 储料器
- 使用Light Gauge Over-bend Heater，从低温到中高温都能实现出色的温度控制
- 使用单片／５片一体式机械手臂实现晶圆高速传送
- 配备易于操作的高性能控制系统
概述
这款大批量生产立式扩散炉一批最多可处理 100 片一体式（300 毫米/12 英寸）或 16 个 FOUP。Light Gauge Over-bend Heater用于提供低温到中高温的出色温度特性。除硅晶片外，该立式炉管还可用于 IGBT、聚酰亚胺、薄晶圆和其他材料的热处理。
规格
| 型号 | VF-5900 |
|---|---|
| 外部尺寸 | W1250 × D3200 × H3450 mm |
| 加热器 | Light Gauge Over-bend Heater |
| 均热区长度 | 1040 mm |
| 晶圆大小 | 300 mm |
| 批量大小 | 100 片一体式 |
| I/O 端口 | 2 |
| FOUP 储料器数量 | 16 |
| 手指 | 5 片一体式 + 单片式 |
| HOST 通信 | HSMS/GEM300 |
