300mm晶圆大批量立式炉管

该立式炉管是用于硅晶片、IGBT、聚酰亚胺和薄晶圆氧化、扩散和化学气相沉积的热处理系统。作为我们的旗舰型号，该立式炉配备有大量存储功能的储料器，实现节拍短缩。

特性

概述

这款大批量生产立式扩散炉一批最多可处理 100 片一体式（300 毫米/12 英寸）或 16 个 FOUP。我们专有的Light Gauge Over-bend Heater用于提供低温到中高温的出色温度特性。除硅晶片外，该立式炉管还可用于 IGBT、聚酰亚胺、薄晶圆和其他材料的热处理。