高温洁净烘箱
通过耐热高性能过滤器和独特的冷却装置，可在清洁环境中进行高温烘烤。热风循环系统用于进行高精度的晶圆和玻璃基板烘烤/老化、聚酰亚胺固化和退火。
特性
- 当温度稳定时，腔室内部可保持 100 级清洁度。
- 有两种热风机类型：水平循环前侧风机（V 型）和侧风机（III 型）。两者都能实现较高的热效率和良好的温度均匀性。
- 可将惰性气体引入腔室，将烘箱用作惰性气体烘箱。
概述
有两种类型的热风机，侧风机类型（III 型）和前侧风机类型（V 型）。洁净烘箱配备耐热高性能过滤器和独特的冷却装置，可在高达 530°C（V 型烘箱高达 500°C）的温度下进行高温处理。由于热风循环系统和 100 级空气洁净度（当温度稳定时）实现了出色的温度均匀性，本洁净烘箱非常适合对光盘和 LCD 基底面、FO-WLP 和 WL-CSP 等芯片以及 Chiplet 和 2.xD/3D 等先进半导体封装用方形基底面进行洁净加热。也可以将 N2 气体引入腔室，在 20 ppm 或更低的残余 O2 浓度下使用烘箱。
规格
| 外部尺寸 | CLH-21CD(H) W1285 × D1605 × H2020 mm CLH-35CD(H) W1285 × D1775 × H2090 mm |
|---|---|
| 内部尺寸 | CLH-21CD(H) W670 × D500 × H700 mm CLH-35CD(H) W670 × D670 × H790 mm |
| 加热方法 | 热风循环 |
| 工作温度 | 室温+70 至 450°C（标准型） 室温+70 至 530°C（H 型） |
| 晶圆大小 | Φ100 至 300mm 其他（矩形基板等） |
| 批量大小 | 25 至 200 片一体式（1 至 8 个晶盒） |
| 标准配件 | 搁板（2 个） 承载能力：15kg/板 |
| 选配 | 氧气分析仪、氧气浓度计、信号塔、冷阱、紧急停机、漏水检测器 |
| 应用 | 半导体晶圆和玻璃基板的烘烤和固化 |
