搜索结果 - Electronic Component Manufacturing Equipment

搜索产品时可以选择多个条件。

单击以下两个搜索选项之一，然后选择搜索条件。

按设备类型搜索

搜索产品时可以选择多个条件。
选择一个搜索条件，然后单击“产品搜索”按钮。

晶圆大小

• 600×600mm
• 510×515mm
• 300×300mm
• φ300mm
• φ200mm
• 高达 ⌀150mm
• 其他

最大存储计数

• 200 及以上
• 150 至 100
• 75 至 25
• 单片式

传输系统

• 晶圆（基板）
• 晶盒储料器
• FOUP 开启器
• FOUP 储料器

* 只能选择一个最大存储计数。 * 使用 AND 搜索方式，可通过多个选项搜索其他项目。

按应用搜索

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选择一个搜索条件，然后单击“产品搜索”按钮。

MEMS

• 热氧化
• LPCVD

VCSEL

• 热氧化
• 接触退火

半导体

• 退火
• 热氧化
• LPCVD
• 活化退火
• 杂质扩散
• 聚酰亚胺固化
• 吸杂
• 烧结/合金

SiC 功率半导体

• 活化退火
• 热氧化
• 渗氮/氧氮化
• LPCVD
• POA
• 接触退火

PV（光伏）

• 杂质扩散
• 热氧化

FPD

• 固化/烘烤

封装

• 聚酰亚胺固化
• 固化/烘烤

* 使用 AND 搜索方式，可通过多个选项搜索任何项目。