JTEKT Thermo Systems
直立式爐管

直立式爐管用於在半導體裝置製造過程中處理晶圓,包括成膜、退火和樹脂膜硬化。這些批量處理爐具有垂直排列的石英管,可加熱放置在管子周圍的物體以進行加工。晶圓裝到稱為載體船的石英存放架上,這些架子從製程管的底部裝載/卸載。這些爐子產生的微粒最少,可提供出色的溫度分佈和氣氛控制。此外,晶圓和載體船的自動傳送可進一步提高生產力。
傳統的橫型爐管在批量內和在晶圓表面容易產生不均勻的薄膜厚度以及顆粒和自然氧化膜的產生,且隨晶圓直徑增加,設備本身會需要更多的面積。然而,直立式爐管不受這些問題的限制,這也是它們成為主流流行的因素。

直立式爐管系列

產品
VF-5900 300mm大批量

VF-5900300mm大批量

VF-5700300mm小批量

VF-53008英寸大批量

VF-51008英寸廣範圍批量

VF-30008英寸低成本小批量

VF-1000少量生產和研發

VFS-4000大口徑直立式爐管

外部尺寸 W1250 × D4300 × H3450 mm W1100 × D2000 × H2950 mm W900 × D2300 × H3300 mm W1000 × D1950 × H3300 mm W1200 × D1450 × H2610 mm W1500 × D1000 × H2130 mm 因規格而異
平面區長度 1040 mm 500 mm 至960 mm 至960 mm 至360 mm 至250 mm 因規格而異
晶圓尺寸 300 mm 300 mm 6至8英寸 4至8英寸 4至8英寸 2至8英寸 因規格而異
批量大小 100片晶圓 50片晶圓 150片晶圓 最高150片晶圓 最高75片晶圓 (8英寸為50片晶圓) 至25片晶圓 因規格而異
庫存數 16 FOUP - 20個盒 6至8個盒 4個盒 - 因規格而異
機械指 5片晶圓 +
單晶圓
5片晶圓 +
單晶圓
5片晶圓 +
單晶圓
5片晶圓 +
單晶圓
單晶圓 - 單晶圓
應用 半導體、SiC功率半導體、MEMS、VCSEL、 PV (光電)、先進半導體封裝  FPD、先進半導體封裝 

相關解決方案案例

直立式爐管最佳化設計

彈性的設備配置

可將附在爐子上的氣箱等移動到後側或地板下,而不是只能放在前側或後側。我們可針對設備區域的限制提出解決方案,改善設備的可維護性。

爐子 前側 氣箱 一樓

直立式爐管範例

  • 支援變更氣箱配置
  • 支援在大氣壓力下使用液體來源進行處理
  • 支援硒化 (Se)/硫化 (S) 處理
  • 大口徑爐的真空支援 (G4尺寸以上)
  • 碳納米管生長設備
  • 支援薄晶圓 (80μm以上)
  • 支援扇出晶圓的設備
  • 大型 FPD聚酰亞胺固化面板的基板支援
  • 支援濕式真空加工
  • 支援乾式真空 (氧分壓控制) 處理
  • 支援使用ClF3 進行原位清洗
  • 支援處理石英盒的批量運輸
    [概要] 放入晶圓的石英盒在該狀態下依原樣傳送、堆疊並進行熱處理。
  • 支援扁平多晶矽 (無溫度傾斜)

* 支援因型號而異。

產品試作與測試區

熱處理設備的綜合製造商,超越各領域和地域的界限,解決不同領域的熱處理問題

從研發設備到生產設備,透過聚集主要業務領域的技術人員以激發新產品和技術的開發,並安裝我們的實驗和評估產品試作設備,JTEKT Thermo Systems不僅開發自己的製程,而且也提供可用於客戶預先測試和效能評估的系統。

試驗實驗室內部的半導體製造系統區域,必須確保10級或以上的空氣潔淨度。

常見問答集

  • 貴公司處理哪些類型的熱處理設備?

    我們提供熱處理設備,可以在成膜過程中對材料 (如矽晶圓、金屬、橡膠、玻璃、塑料和精細陶瓷)加熱或加入反應氣體,以改變這些材料的特性。

    產品資訊
  • 貴公司可以生產產品頁面上未列出的產品嗎?

    請將您的需求寄給我們。我們將提出最好的設備規格。如需詳細資訊,請與我們連絡。

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  • 我可以提前驗證製程嗎?

    我們不出租任何產品,但我們可以進行產品試作以驗證產品的效能。如果您有任何產品試作要求,請與我們連絡。

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  • 我擔心我能不能操作和維護新買的設備。

    我們會在交付購買的設備之前提供訓練,讓客戶和其員工可以放心使用設備。如果您在交貨後有任何問題,我們也會透過電話或電子郵件提供支援。請連絡我們的銷售代表。

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