解决方案案例

本页介绍利用 JTEKT Thermo Systems 的热处理技术解决客户问题的示例。查看各种解决方案，包括有助于提高生产力、减少二氧化碳排放和节能的改进。

[case-029] 提高Fan-out晶圆的传送稳定性

在 FOWLP（Fan-Out晶圆级封装）热处理工艺中，通过开发专用舟和优化机器人手臂的形状，提高晶圆传送的稳定性。

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- 封装（聚酰亚胺固化）
- VF-5700B
- SO2-12-F
[case-028] 针对于SiC功率半导体用欧姆接触退火炉，通过双腔室系统和改进的传输机构，提高设备的生产效率

在用于碳化硅功率半导体的欧姆接触退火设备中，通过增加腔室数量和改进传输机构，实现提高生产效率（比以前提高了 2 至 2.4 倍）。

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- 接触退火
- RLA-4200V
[case-027] 提高用于SiC功率半导体接触退火设备的生产率

通过改善SiC功率半导体接触退火设备的搬送机能，以提高生产率。

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- 接触退火
- RLA-4100V
[case-025] 提高8inch晶圆的生厂力

提高SiC功率半导体用活性化炉与氧氮化炉的8inch晶圆生产力。实现了1批次处理100片晶圆。

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- 氮化物、氧氮化物
- 活化
- VF5300H
- VF-5300HLP
[case-024] 可实现在不同晶圆尺寸设备间传输的Robot

通过采用晶圆尺寸可变Robot，在保证生产力的同时，满足6inch的SMIF POD的对应。

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- 杂质扩散
- 热氧化
- 退火
- VF-5100
- VF-5300(B)
[case-023] 附带真空load-lock传送功能的灯光退火炉

采用真空搬送机构，提高产品特性和产量

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- 接触退火
- RLA-4100V
[case-019] 减少晶圆传输错误

通过选择晶圆抽吸时间，减少晶圆传输错误

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[case-018] 提高灯具断开检测精度

通过修改软件提高灯具断开检测精度

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- 退火
[case-017] 用于扇出型晶圆和硅片的洁净烘箱系统

支持通过同一洁净烘箱系统处理扇出型晶圆和硅片

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- 聚酰亚胺固化
- SO2-12-F
[case-016] 低成本大口径立式炉管

通过优化所需的功能，降低大口径立式炉管的成本

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- 固化（适用于 FPD）
- VFS-4000