JTEKT Thermo Systems
立式炉管

立式炉管用于半导体器件制造过程中的晶圆处理,包括薄膜形成、退火和树脂膜硬化。这些间歇处理炉有一个垂直排列的石英管,用于加热放置在管子周围的物体,以便进行处理。晶圆将装载到称为“晶舟”的石英存储架上,从工艺管底部装载/卸载。由于产生的颗粒最少,该熔炉提供了良好的温度分布和气氛控制。此外,自动晶圆和晶舟传输有可能进一步提高生产力。
传统的卧式炉管容易在一个批次内和晶圆表面上产生不均匀的薄膜厚度,以及生成颗粒和自然氧化膜,由于晶圆直径增大,设备本身需要占用更多的空间。但是,立式炉管不受这些问题的限制,因此受到主流应用欢迎。

立式炉管系列

产品
VF-5900 300mm 大批量

VF-5900300mm大批量

VF-5700300mm小批量

VF-53008 英寸大批量

VF-51008 英寸宽范围批量

VF-30008 英寸低成本小批量

VF-1000小规模生产和研发

VFS-4000大口径立式炉管

外部尺寸 W1250 × D4300 × H3450 mm W1100 × D2000 × H2950 mm W900 × D2300 × H3300 mm W1000 × D1950 × H3300 mm W1200 × D1450 × H2610 mm W1500 × D1000 × H2130 mm 因规格而异
均热区长度 1040 mm 500 mm 至 960 mm 至 960 mm 至 360 mm 至 250 mm 因规格而异
晶圆大小 300 mm 300 mm 6 至 8 英寸 4 至 8 英寸 4 至 8 英寸 2 至 8 英寸 因规格而异
批量大小 100 片一体式 50 片一体式 150 片一体式 最高150 片一体式 最高75 片一体式(8 英寸为 50 片一体式) 至 25 片一体式 因规格而异
存货数量 16 FOUP - 20 盒 6 至 8 盒 4 盒 - 因规格而异
机器人手指 5 片一体式 +
单片式
5 片一体式 +
单片式
5 片一体式 +
单片式
5 片一体式 +
单片式
单片式 - 单片式
应用 半导体、SiC 功率半导体、MEMS、VCSEL、PV(光伏)、先进半导体封装 FPD、先进半导体封装

相关解决方案案例

立式炉管优化设计

灵活的设备布局

可以将连接到熔炉的气柜等移动到后侧或地板下面,而不仅仅是前后方。我们可以避开设备区域的限制,并提高设备的可维护性。

熔炉前侧气柜一层

立式炉管示例

  • 支持气柜布局更改
  • 支持在大气压下使用液体源进行处理
  • 支持硒化/硫化处理
  • 为大口径熔炉(G4 或更大尺寸)提供真空支持
  • 碳纳米管生长设备
  • 支持薄晶圆(80μm 或以上)
  • 支持扇出型晶圆的设备
  • 为大型 FPD 聚酰亚胺固化面板提供基板支持
  • 支持湿真空处理
  • 支持干真空(氧分压控制)处理
  • 支持使用 ClF3 进行现场清洁
  • 支持处理石英盒的散装运输
    [摘要]装有晶圆的石英盒按原样转移、堆叠,并在该状态下进行热处理。
  • 支持平面多晶硅(无温度倾向)

*支持因型号而异。

产品试制和测试区域

综合型热处理设备制造商,超越领域和地域的边界,解决不同领域的热处理问题

从研发设备到生产设施,通过集结主要业务领域的技术人员,促进新产品和技术开发,并安装用于实验和评估的试制设备,JTEKT Thermo Systems 不仅开发自己的工艺,还提供可用于客户预先测试和性能评估的系统。

半导体制造系统区域。在实验室内,必须确保空气洁净度达到 10 级或更高。

常见问题

  • 你们提供哪些热处理设备?

    我们提供的热处理设备可以在成膜过程对材料(如硅晶片、金属、橡胶、玻璃、塑料和精细陶瓷)进行加热或添加反应气体,以改变这些材料的特性。

    产品信息
  • 你们可以生产产品页面上没有列出的产品吗?

    请将您的要求发送给我们。我们将提供符合您要求的设备规格。欲知更多详情,请联系我们。

    如需咨询,请点击此处。技术/解决方案
  • 我可以提前验证流程吗?

    我们不借出任何产品,但我们可以进行产品试制以验证产品的性能。如果您有任何产品试制请求,请联系我们。

    如需咨询,请点击此处。产品试制设施
  • 我担心自己是否能操作和维护新购买的设备。

    我们在交付所购设备前提供培训,以便客户及其员工可以放心地使用设备。如果您在交付后有任何疑问,我们也会通过电话或电子邮件提供支持。请联系我们的销售代表。

    支持