News
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- 2025年10月27日 一般
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日本北九州銷售辦公室及北九州客服中心搬遷通知
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- 2025年8月4日 展會
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在SEMICON Taiwan 國際半導體展 展出
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- 2025年4月21日 展會
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在CERAMIC JAPAN (Osaka show) 展出
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- 2025年3月19日 產品
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新增 [先進半導體封裝熱處理設備]專題介紹頁面至網站。
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- 2025年3月4日 展會
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在SEMICON China 展出
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- 2024年12月12日 產品
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SiC功率半導體用退火設備新開發~提高生產性能之貢獻
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- 2024年11月5日 展會
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在SEMICON Japan展出
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- 2024年10月3日 展會
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在CERAMIC JAPAN (Tokyo show) 展出
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- 2024年10月2日 展會
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在World PM 2024（粉末冶金國際會議）展出
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- 2024年8月7日 產品
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新增一個案例到解決方案案例中。([case-027] SiC功率半導體用接觸式退火設備的產能提升)