除了应用于FO-WLP 和 WL-CSP 的 PIQ处理方面具有丰厚实际经验的 Φ300 mm 晶圆外，也可用于先进封装的各种方形基板（最大 600x600 mm）的批量生产型洁净烘箱。也可处理如聚酰亚胺固化等低温处理。
