专利信息

我们公司在日本及海外申请并注册了专利。

专利
拥有注册专利的国家/地区
中国大陆 韩国
中国台湾 日本
专利数(截至 2025 年 7 月)

注册数:189
(其中,与半导体相关的专利已注册54项,与电子元件相关的专利已注册49 项)

注册专利(选择)

对于半导体

  • 精确热处理和经济高效的立式炉管
  • 热处理的气体供给方法
  • 工艺管密封方法
  • 加热气氛的气流调节及其简化

对于 FPD

  • 节能型玻璃基板热处理设备
  • 玻璃基板支撑方式

对于电子元件

  • 皮带传送式热处理设备
  • 热处理的气体供给方法
  • 抑制因结露造成的过热水蒸气检测传感器损坏

对于工业炉

  • 油淬火法
  • 连续渗碳炉的气氛控制方法