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活动名称

> SEMICON Japan

主办方

SEMI Japan

日期
12 月 17 日（星期三）至 19 日（星期五）10:00 至 17:00
地点
东京 Big Sight
我们的展位No. W1163（西 1 号馆）
注册

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> 注册

参展产品

用于加工 Advanced Package（2.xD、3D IC、FO-WLP/PLP）、SiC power semiconductor、IGBT power semiconductor、VCSEL、MEMS等的热处理设备。

信息

我们提供各种热处理设备，满足从开发到批量生产的需求。我们期待您的光临并提出应用要求。

我们很高兴地宣布，日本北九州营业所及北九州 CS 分公司将搬迁至以下地址。

新地址：Room 830, AIM Building, 3-8-1, Asano, Kokurakita-ku, Kitakyushu, Fukuoka,     802-0001, JAPAN
电话：+81-93-951-6789 (电话号码不变)
传真：+81-93-551-6006
搬迁日期：2025年10月27日

感谢您一直以来的支持。
活动名称

> CERAMIC JAPAN (Nagoya show)

日期
2026年2月18日(星期三) 至 20日(星期五)　10:00 至 17:00
地点
日本 Port Messe Nagoya
我们的展位No. 2-25　(3号馆)
参观者门票

单击下面的“参观者门票申请（免费）”按钮，进入主办方的注册系统。> 参观者门票申请（免费）

关于展会

该展会汇集了各种功能强大的陶瓷、材料、成型/加工设备、燃烧/加热设备、评估/测试/分析设备等。

参展产品
  • 可以解决陶瓷热处理过程中的各种问题的热技术和设备，例如加工时间长、脱脂时的气味和考虑加工条件耗时。
  • 配备过热蒸汽发生器的热处理设备
  • 废气燃烧处理设备
    • 信息

    我们提供各种热处理设备，满足从开发到批量生产的需求。我们期待您的光临并提出应用要求。

    活动名称

    > SEMICON China

    主办方

    SEMI

    日期
    2026年3月25日(星期三) 至 27日(星期五)  9:00 至 17:00（最终日为16:00）
    地点
    上海新国际博览中心
    【展位号】T0344
    注册

    单击下面的“在线登记”按钮，进入 SEMI China 注册系统。> 在线登记

    参展产品

    用于先进半导体封装、功率半导体、半导体制造设备中使用的陶瓷元件的热处理设备。

    以下集团公司也将在同一展台参展。

    信息

    我们提供各种热处理设备，满足从开发到批量生产的需求。我们期待您的光临并提出应用要求。

    我们很高兴地宣布，日本东部分公司及东部 CS 中心计划迁至以下地址。

    新地址：6th floor, Tamachi Tower, 5-33-11, Shiba, Minato-ku, Tokyo, 108-0014, JAPAN
    电话：+81-3-3574-0711 (电话号码不变)
    传真：+81-3-3574-0717 (传真号码不变)
    搬迁日期：2026年5月6日

    感谢您一直以来的支持。
    活动名称

    > SEMICON TAIWAN

    主办方

    SEMI

    日期
    2025年9月10日(星期三) 至 12日(星期五) 10:00 至 17:00
    地点
    台北南港展览馆1&2馆 (1馆 1F)
    我们的展位No. I2705
    参观者门票

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    关于展会

    全台最具代表性及影响力的半导体展览。

    展览主题

    以最先进半导体热处理技术为解决客户问题。

    参展产品

    VCSEL、先进半导体封装、Electrostatic chuck、功率半导体用热处理设备

    信息

    我们提供各种热处理设备，满足从开发到批量生产的需求。我们期待您的光临并提出应用要求。

    活动名称

    > SEMICON China

    主办方

    SEMI

    日期
    2025年3月26日(星期三) 至 28日(星期五)  9:00 至 17:00（最终日为16:00）
    地点
    上海新国际博览中心
    【展位号】T0108
    注册

    单击下面的“在线登记”按钮，进入 SEMI China 注册系统。> 在线登记

    参展产品

    用于先进半导体封装、功率半导体、VCSEL、陶瓷等的热处理设备。

    以下集团公司也将在同一展台参展。

    信息

    我们提供各种热处理设备，满足从开发到批量生产的需求。我们期待您的光临并提出应用要求。

    我们公司开发了2种新型热处理设备，可显著提高SiC功率半导体的生产性能。

    [ 欧姆接触退火设备“RLA-4200-V” ]

    我们生产和销售的接触退火设备 RLA-4100-V 和 RLA-3100-V，深受广大客户的欢迎。然而，这些热处理
    设备均是单片式，一次只能处理一片晶圆，故有必要
    进一步提高生产性能。

    与只有一个工艺腔体的传统型号相比，新开发的 RLA-4200-V 配备了两个工艺腔体。两个工艺腔体将热处理性能提高了一倍，再加上经过改进的传送机制，生产性能较原有型号提高了 2 至 2.4 倍。

    [ 激活退火设备“VF-5300HLP”]

    VF-5300HLP 是立式炉管。去年在业界内首次实现了单批次处理100片6inch和8inch晶圆。
    迄今为止，VF-5300 一直是一台高产设备，此次我们对其传送机制进行了更新。在热处理过程中，下一批晶圆的传送同时进行，大大减少了时间损失，与原有设备相比，生产性能提高了 25%。

    这两款产品还将在 SEMICON® Japan 2024（2024 年 12 月 11-13 日，地点：东京有明国际展览中心）上推出。
    欢迎莅临我们的展台（No. 5121／东 5 号馆），我们的销售代表将竭诚为您介绍详情。

    我们的目标是：成为“通过制造和制造设备创造未来移动社会的解决方案”的提供商。

    活动名称

    > SEMICON Japan

    主办方

    SEMI Japan

    日期
    12 月 11 日（星期三）至 13 日（星期五）10:00 至 17:00
    地点
    东京 Big Sight
    我们的展位No. 5121（东 5 号馆）
    注册

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    > 注册

    展览主题

    先进的热处理技术为下一代制造业做出贡献制造业做出贡献。

    参展产品

    用于加工 Advanced Package（2.xD、3D IC、FO-WLP/PLP）、SiC power semiconductor、IGBT power semiconductor、VCSEL、MEMS等的热处理设备。

    信息

    我们提供各种热处理设备，满足从开发到批量生产的需求。我们期待您的光临并提出应用要求。

    活动名称

    > CERAMIC JAPAN (Tokyo show)

    主办方

    RX Japan Ltd.

    日期
    2024年10月29日(星期二) 至 31日(星期四)
    10:00 至 18:00 (最后一天 17:00)
    地点
    日本 Makuhari Messe
    我们的展位No. 18-25　(4 号馆)
    参观者门票

    单击下面的“参观者门票申请（免费）”按钮，进入主办方的注册系统。> 参观者门票申请（免费）

    关于展会

    该展会汇集了各种高功能陶瓷、材料、制造和加工技术等。

    参展产品

    配备过热蒸汽发生器的热处理设备"AllFit"系列（批次型、连续型）。
    陶瓷烧结真空炉。

    信息

    我们提供各种热处理设备，满足从开发到批量生产的需求。我们期待您的光临并提出应用要求。